Le boîtier et la broche sont dans un alliage particulier (fer-nickel-cobalt) ayant un faible coefficient de dilatation, identique à celui du verre.

Lors d'un premier passage au four, sous atmosphère oxydante contrôlée, les pièces métalliques sont oxydées. Les pièces sont assemblées et passées à plus haute température sous atmosphère contrôlée où les oxydes métalliques à la surface du métal vont réagir avec le verre pour former une liaison parfaite.

Ce type de scellement est utilisé traditionnellement pour réaliser des boîtiers pour la microélectronique et pour des applications optroniques.

Matériaux utilisé :

• FeNi (ASTM F30, Nilo ©, N48 ©, N52 ©)
  
  
• FeNiCo (ASTM F15, Kovar ©, Nilo K ©, Dilver P © )