Le boîtier a un coefficient de dilatation supérieur à celui du verre.

Lors du passage au four à haute température sous atmosphère contrôlée, le boîtier se dilate, le verre fond et remplit la cavité. Lors du refroidissement, le verre est mis en compression par le boîtier. C'est le cas pour le scellement sur des boîtiers en inox, inconel

Ce type de scellement est très résistant aux sollicitations mécaniques et d'un faible coût. Il est très utilisé en connectique ou pour la fabrication d'embases de capteurs (pression, température…)

Matériaux pour le boîtier :

• Inox (AISI 303, 304L, 316L, 321…)
  
  
• Inconel © (X750 ©, 718 ©…)
  
  
• Acier doux (XC10F…)

Matériaux pour les broches :

• FeNi (ASTM F30, Nilo ©, N48 ©, N52 ©)
  
  
• FeNiCo (ASTM F15, Kovar © , Nilo K ©, Dilver P ©)
  
  
• FeCo ( Vacon ©)