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Le boîtier a un coefficient
de dilatation supérieur à celui du verre.
Lors du passage au four à haute température
sous atmosphère contrôlée, le boîtier
se dilate, le verre fond et remplit la cavité.
Lors du refroidissement, le verre est mis en compression
par le boîtier. C'est le cas pour le scellement
sur des boîtiers en inox, inconel
Ce type de scellement est très
résistant aux sollicitations mécaniques
et d'un faible coût. Il est très utilisé
en connectique ou pour la fabrication d'embases de capteurs
(pression, température…)
Matériaux pour le boîtier :
- Inox (AISI 303, 304L, 316L, 321…)
- Inconel © (X750 ©, 718 ©…)
- Acier doux (XC10F…)
Matériaux pour les broches :
- FeNi (ASTM F30, Nilo ©, N48 ©, N52 ©)
- FeNiCo (ASTM F15, Kovar © , Nilo K ©,
Dilver P ©)
- FeCo ( Vacon ©)
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